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        1. EXBOND 3300UF

          專門設計用于儲存卡以及 CCD/CMOS 封裝的絕緣粘接劑;能在低溫下快速固化。

          +86-021-52272688

          產品介紹

          產品描述

          專門設計用于儲存卡以及 CCD/CMOS 封裝的絕緣粘接劑;能在低溫下快速固化。

          特性

          低粘度,快速填充,低溫固化;
          對各種材料均有良好的粘接強度。

          技術參數

          • 固化前性能
          • 外觀
          • 粘度
          • 工作時間
          • 有效期
          • EXBOND 3300UF
          • 單組份黑色糊狀物
          • 1K+CP
          • >7 days
          • 1year
          • 測試方法及條件
          •  
          • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
          • 25℃,粘度增加 25%
          • -40℃儲存
          • 固化條件
          • 推薦固化條件
          • 可選固化條件
          • EXBOND 3300UF
          • 20 minutes@80℃
          • 30 minutes@70℃
          • 測試方法及概述
          •  
          •  
          • 固化后性能
          • 玻璃化轉變溫度
          • 熱膨脹系數
          • 硬度
          • 吸水率
          • 體積電阻率
          • 芯片剪切強度
          • EXBOND 3300UF
          • 65℃
          • Tg 以下 70 ppm/℃
            Tg 以上 155 ppm/℃
          • 90+D
          • 1.0 wt%
          • >10 16  Ω·cm
          • 25℃  22 MPa
            25℃  3.2 MPa
          • 測試方法及概述
          • TMA 穿刺模式
          • TMA 膨脹模式
          • 邵氏硬度計
          • 沸水,1 hour
          • 2 點探針法
          • Al-Al
            聚碳酸酯

          上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

          EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。

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