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          EXBOND 3130C

          80℃低溫快速固化,具有良好的導電性;優異的流變特性,不會在點膠過程中產生拖尾或者拉絲現象。

          +86-021-52272688

          產品介紹

          產品描述

          80℃低溫快速固化,具有良好的導電性;優異的流變特性,不會在點膠過程中產生拖尾或者拉絲現象。

          特性

          低溫固化,高導電性。

          技術參數

          • 固化前性能
          • 填料類型
          • 粘度
          • 觸變指數
          • 工作時間
          • 有效期
          • EXBOND 3130C
          • 9K+CP
          • >4.0
          • >16hours
          • 1year
          • 測試方法及條件
          •  
          • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
          • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
          • 25℃,粘度增加 25%
          • -40℃儲存
          • 固化條件
          • 推薦固化條件
          • EXBOND 3130C
          • 60 minutes@80℃
          • 測試方法及概述
          •  
          • 固化后性能
          • 離子含量
          • 玻璃化轉變溫度
          • 熱膨脹系數
          • 熱失重
          • 熱傳導系數
          • 體積電阻率
          • 芯片剪切強度
          • EXBOND 3130C
          • 氯離子<20 ppm  鈉離子<10 ppm 鉀離子<10 ppm            
          • 84℃
          • Tg 以下 40 ppm/℃
            Tg 以上 140 ppm/℃
          • 1.2%
          • <2.6W/ m?K            
          • <10 -4 Ω?cm
          • 25℃ 12kgf/die
          • 測試方法及概述
          • 萃取水溶液法: 5 g 樣品/100 篩網,50 g去離子水, 100℃,24 hr
          • TMA 穿刺模式
          • TMA 膨脹模式
          • TGA,RT~300℃
          • 激光閃射法,121℃
          • 4 點探針法
          • 2mm×2mm 硅片
            Ag/Cu 引線框架

          上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

          EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。

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