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        1. EXBOND 3135C

          80℃低溫快速固化,良好的導熱性。

          +86-021-52272688

          產品介紹

          產品描述

          80℃低溫快速固化,良好的導熱性。

          特性

          技術參數

          • 固化前性能
          • 填料類型
          • 粘度
          • 觸變指數
          • 工作時間
          • 有效期
          • EXBOND 3135C
          • 2W+CP
          • >2
          • >24hours
          • 1year
          • 測試方法及條件
          •  
          • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
          • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
          • 25℃,粘度增加 25%
          • -40℃儲存
          • 固化條件
          • 推薦固化條件
          • 可選固化條件
          • EXBOND 3135C
          • 60 minutes@80℃
          • 60 minutes@80℃
          • 測試方法及概述
          •  
          •  
          • 固化后性能
          • 玻璃化轉變溫度
          • 熱膨脹系數
          • 熱失重
          • 熱傳導系數
          • 芯片剪切強度
          • EXBOND 3135C
          • 84℃
          • Tg 以下 40 ppm/℃
            Tg 以上 140 ppm/℃
          • 1.2%
          • >2W/ m?K
          • 25℃ 12kgf/die
          • 測試方法及概述
          • TMA 穿刺模式
          • TMA 膨脹模式
          • TGA,RT~300℃
          • 激光閃射法,121℃
          • 2 mm×2 mm 硅片
            Ag/Cu 引線框架

          上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

          EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。

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