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        1. EXBOND 860I

          專門設計用于 IC 芯片的非導電粘接劑,適合用于 BGA 封裝;通過 260℃回流焊,滿足無鉛要求。

          +86-021-52272688

          產品介紹

          產品描述

          專門設計用于 IC 芯片的非導電粘接劑,適合用于 BGA 封裝;通過 260℃回流焊,滿足無鉛要求。

          特性

          無溶劑;
          低吸水率,高彈性模量;
          低雜質離子含量。

          技術參數

          • 固化前性能
          • 外觀
          • 粘度
          • 觸變指數
          • 工作時間
          • 有效期
          • EXBOND 860I
          • 單組份黑色糊狀物
          • 2W+CP
          • >4
          • >7days
          • 1year
          • 測試方法及條件
          •  
          • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
          • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
          • 25℃,粘度增加 25%
          • -40℃儲存
          • 固化條件
          • 推薦固化條件
          • EXBOND 860I
          • 60 min@150℃,詳情請參考固化曲線
          • 測試方法及概述
          •  
          • 固化后性能
          • 離子含量
          • 玻璃化轉變溫度
          • 熱膨脹系數
          • 熱傳導系數
          • 體積電阻率
          • 芯片剪切強度
          • EXBOND 860I
          • 氯離子<10 ppm ; 鈉離子<10 ppm ; 鉀離子<10 ppm
          • 72℃
          • Tg 以下 35 ppm/℃
            Tg 以上 90 ppm/℃
          • >0.6 W/m?K
          • >1015 Ω?cm
          • 25℃ 32 kgf/die
          • 測試方法及概述
          • 萃取水溶液法:5 g 樣品/100 篩網,50 g去離子水,100℃,24 hr
          • TMA 穿刺模式
          • TMA 膨脹模式
          • 激光閃射法,121℃
          • 4 點探針法
          • 3 mm×3 mm 硅片
            Ag/Cu 引線框架,25℃

          上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

          EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或與聯系我們。

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